סקירה
- מכונת ניקוי אוטומטית מלאה
- מערכת ריסוס באוויר (Spray-in-Air) בחוג סגור, ללא ניקוז (Zero Drain)
- תצורת פלטפורמות מרובות
- מצוינת לניקוי מכלולים אלקטרוניים בהיקפים גבוהים
יישומים
- הסרת פלאקס (Defluxing) – הסרת כל סוגי שאריות ההלחמה
- ניקוי רכיבים מיקרו-מכניים
- הסרת זיהום מטיפול ומייצור הכרטיס, FOD
- ניקוי מכלולים אלקטרוניים צפופים עם רכיבים במרווח נמוך (Low Standoff) כמו BGA, CSP, BTC, QFN, MELF
- ניקוי אלקטרוניקת הספק (Power Electronics)
- למכלולים אלקטרוניים הדורשים זמן תהליך קצר במיוחד
- אידיאלית להדפסות שגויות בצד שני של מכלולים מורכבים
- ניקוי לפני ציפוי מגן (Conformal Coating) ו-Wire Bonding
Head-Tech מציעה פתרון כולל (Turn-Key) לתהליך הניקוי, המשלב חומרים, תהליך וציוד. צרו קשר לקבלת עלון המוצר וגיליון בטיחות (SDS).