ALPHA® CVP-520 תוכננה לאפשר טכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) בטמפרטורה נמוכה. נקודת ההתכה של הסגסוגת ללא העופרת נמוכה מ-140°C, והיא נמצאה בשימוש מוצלח עם פרופילי Reflow בשיא של 155–190°C. שאריות הפלקס שקופות וחסרות צבע, ומספקות התנגדות חשמלית מצוינת, העולה על תקני התעשייה. המשחה מאפשרת לוותר על תהליך הלחמת גל נוסף או הלחמה סלקטיבית כאשר משתמשים במכלול ברכיבי Through-Hole רגישים לטמפרטורה. ויתור על שלב הלחמת גל או הלחמה סלקטיבית יכול להוזיל משמעותית את עלות ייצור המכלול, להגדיל את התפוקה היומית, לייתר את ניהול מלאי מטילות הבדיל ופלקס הלחמת הגל, ולבטל את הצורך במשטחים (Pallets).
סגסוגת Sn/Bi/Ag ב-ALPHA CVP-520 נבחרה בקפידה כדי לספק את נקודת ההתכה הנמוכה ביותר ואת טווח המצב הדישתי (Pasty Range) הצר ביותר במהלך ההתכה וההתמצקות, יחד עם מבנה גרעיני עדין מאוד המעניק עמידות מרבית בפני התעייפות ממחזורי טמפרטורה. הסגסוגת מספקת גם חיבורי BGA עם רמת חללים נמוכה מאוד, גם כאשר משתמשים בכדור מסגסוגת SAC מסורתית. שימוש בפריפורמים ALPHA Exactalloy™ עשוי לאפשר ויתור על הלחמה סלקטיבית על ידי הוספת נפח בדיל במידת הצורך. כל הרכיבים המשמשים עם ALPHA CVP-520 חייבים להיות ללא עופרת, כדי למנוע יצירת תרכובת בין-מתכתית של בדיל/עופרת/ביסמות שנקודת ההתכה שלה נמוכה מ-100ºC.
מאפיינים ויתרונות:
- מאפשרת לוותר על מחזור Reflow שני או שלישי כאשר משתמשים ברכיבים או מחברים רגישים לטמפרטורה.
- מפחיתה את צריכת האנרגיה בתנורי ה-Reflow לעומת סגסוגות סטנדרטיות ללא עופרת.
- מקצרת את זמן מחזור תהליך ה-Reflow.
- חיי סטנסיל של 8 שעות.
- פוטנציאל לוותר על מטילות בדיל, פלקס להלחמת גל ועלויות האנרגיה הכרוכות בהלחמת גל.
- תואמת לכל גימורי השטח הנפוצים ללא עופרת (Entek HT; Alpha Star Immersion Silver, Immersion Tin, Ni/Au, SACX HASL ועוד).
- עמידות מצוינת בפני כדורי בדיל אקראיים – צמצום תיקונים ושיפור תשואה ראשונית.
- פרופילי Reflow בטמפרטורה נמוכה עשויים לאפשר, כשהדבר מתאים, שימוש במצעי מעגלים מודפסים זולים יותר.
- עומדת בסיווג הגבוה ביותר של IPC 7095 לחללים (Class III).
- תכונות אמינות חשמלית מצוינות.
- ללא הלוגנים (לא נוספו במכוון) וחומר ללא הלידים.