⌕
EN HE
צור קשר ←
מוצר

L-SF40 Low-Cost Benchtop- New entry-level, low-cost turnkey automatic pick and place system.

מערכת השמה אוטומטית חדשה ברמת כניסה, בעלות נמוכה ומוכנה לעבודה (Turn-Key).

סקירה

מערכת השמה אוטומטית חדשה ברמת כניסה, בעלות נמוכה ומוכנה לעבודה (Turn-Key)

ה-L-SF40 החדשה היא מערכת השמה אוטומטית שלמה ברמת כניסה, בעלות נמוכה, הניתנת להכנסה לייצור מיד עם הוצאתה מהאריזה. המערכת מנוהלת על ידי מחשב שולחני מלא מבוסס Windows® עם מסך שטוח.

אב-טיפוס – ייצור פיילוט – ייצור בנפחים נמוכים

מאפיינים

  • הפתרון החסכוני ביותר במערכת השמה שולחנית אוטומטית לחלוטין
  • השמה של מגוון רחב של רכיבים – מרכיבים בדידים 0201 ו-SOIC ועד PLCC ו-QFP בפסיעה של 20 mil
  • קצב השמה של עד 1,800 cph
  • תוכנה ידידותית וקלה לשימוש מבוססת Windows®
  • כיוון קל של סלילי סרט ורצועות באמצעות מזיני PIK-strip™ הייחודיים
  • מזיני PIK-strip™ זמינים ברוחב 8, 12, 16, 24, 32 ו-44 מ״מ
  • תמיכה בסלילים, סרט חתוך, מקלות/שפופרות ורכיבים בתפזורת

גודל לוח מרבי: 343 × 560 מ״מ (13.5 × 22 אינץ׳)
הרכיב הקטן ביותר: מארזי 0201 (סטנדרט)
גודל רכיב מרבי: גוף ריבועי של 35 מ״מ (1.378 אינץ׳)
דיוק השמה: ‎±0.004 אינץ׳
קצב השמה טיפוסי מאומת: 1,200–1,800 cph
יכולת Fine Pitch: עד פסיעה של 20 mil (0.508 מ״מ)
שטח תנועה מרבי: 560 × 560 מ״מ (22 × 22 אינץ׳)
מזיני מגשי מטריצה: עם מחזיקי לוח/מגש מטריצה
מערכת ראייה: מצלמת CCD צבעונית
אופציית מנון: זמן ולחץ, נדרש אוויר נקי ויבש ב-80 psi

מכונת השמה LS40V עם מערכת ראייה

דגם פרימיום עם דיוק ללא תחרות

ה-LS40V הוא הדגם הפופולרי ביותר שלנו עם מערכת ראייה (Vision). הוא מציע יכולות טכנולוגיות מתקדמות עם שטח עבודה של 330 × 559 מ״מ (13 × 22 אינץ׳) ו-56 עמדות מזינים בודדים (עד 84 מזינים באמצעות Bank Feeders) – כאשר כיוון מהיר, תפעול פשוט ואמינות גבוהה הם בראש סדר העדיפויות.

  • האיכות הגבוהה ביותר עם הציוד המתקדם ביותר בפתרון משתלם
  • דיוק ±0.025 מ״מ (‎.001 אינץ׳)
  • קצב השמה של עד 4,800 cph
  • ממשק המשתמש הגרפי (GUI) הטוב ביותר בקטגוריה, מבוסס Windows®, מאפשר תכנות תוך דקות
  • השמה, ניהול ומעקב מדויקים אחר רכיבים עם מזינים חכמים SMTrue™ Smart Feeders
  • עד 56 מזיני סרט, 84 מזיני סרט 8 מ״מ עם Bank Feeders
  • השמה מדויקת של מגוון רחב של רכיבים, כולל 0201, LED, BGA, QFP בפסיעה של 15 mil, מחברי SMT ועוד
  • הנעת סרוו, משוב מיקום מסרגלים ליניאריים ברזולוציה של 2 מיקרון בשילוב ראש השמה מדויק
  • מירכוז רכיבים משולב תוך כדי תנועה באמצעות ראייה (Cognex®), טכנולוגיית לייזר (Cyberoptics®) (אופציה) או אצבעות מכניות
  • מזינים לסרט חתוך, רכיבים בתפזורת, שפופרות או מגשים

גודל לוח מרבי: 343 × 560 מ״מ (13.5 × 22 אינץ׳)
הרכיב הקטן ביותר: 0201
גודל רכיב מרבי: 2.00 אינץ׳
דיוק השמה: ±0.025 מ״מ (‎±0.001 אינץ׳)
קצב השמה מרבי: 4,800 cph
קצב השמה טיפוסי מאומת: 2,500–3,600 cph
יכולת Fine Pitch: עד פסיעה של 15 mil (0.381 מ״מ)
שטח תנועה מרבי: 560 × 560 מ״מ (22 × 22 אינץ׳)
מידות כוללות: 1016 × 1067 × 1336.2 מ״מ (40 × 42 × 53 אינץ׳, גובה)
מספר מזינים מרבי (סרט 8 מ״מ): 56
מספר מזינים מרבי עם Bank Feeders מסוג L-GB-12: ‏84
מזיני סרט: 8, 12, 16, 24, 32, 44 מ״מ (חשמליים)
מזינים רוטטים (Vibratory): בתפזורת, שפופרת, מקל (בקרת תדר ואמפליטודה)
מזיני מגשי מטריצה: עם מחזיקי לוח/מגש מטריצה
מירכוז לייזר: לייזר Cyberoptics® ללא מגע (אופציה בלבד)
מערכת ראייה: Cognex® Vision
אופציית מנון (Dispenser): עד 10,000 נקודות לשעה