Retronix מציעה שירותי הדמיה וביקורת X-Ray, המאפשרים לנווט באופן אינטואיטיבי במעגלים מודפסים ורכיבים אלקטרוניים מורכבים – לאיתור פגמים, חשד לזיוף, קצרים, זיהוי חללים (Voids) ועוד.
זיהוי חללים ב-X-Ray
תצוגה מוגדלת של תמונה המציגה כדור פגום עם 15.5% חללים. סף זיהוי החללים (%) נקבע לפי דרישת הלקוח, וכל כדור נמדד. תואם לתקן IPC 7095-P101. ניתן להציג את הערכים בגרפי עמודות לפי הצורך.
הדמיה תלת-ממדית:
הדמיה תלת-ממדית של רכיב BGA בזווית של 45 מעלות. הגדלה במבט עליון של פי 30–50, שדה ראייה של כ-25–30 כדורים – תואם ל-IPC 7095B.
זיהוי רכיבים מזויפים
ביקורת רכיבי IC בהדמיית X-Ray תלת-ממדית משמשת גם לזיהוי רכיבים מזויפים.
תוצאות Rework ואימות
Retronix משתמשת בטכנולוגיית X-Ray המתקדמת ביותר, המאפשרת ראייה הטובה והבלתי-מוסתרת ביותר של כדורי ה-BGA וסריקה לאורך השורות לאיתור כשלים. העדשה מבוקרת מחשב כדי להבטיח שהתמונה תישאר במיקוד בכל ערכי ה-kV, וחשוב מכך – שהמטרה לא תישרף בעבודה בהספק גבוה.