⌕
EN HE
צור קשר ←
מוצר

ALPHA® Soldering Bars.

מטילות בדיל ALPHA® להלחמת גל – טוהר גבוה, יכולת הלחמה מצוינת ותהליך VACULOY®.

סקירה

מתכות הלחמת הגל ומטילות הבדיל של ALPHA® (סגסוגות להלחמת גל) מספקות ביצועי הלחמה בתמורה הטובה ביותר – מוצרים איכותיים בעלות בעלות כוללת (TCO) הנמוכה ביותר. בזכות מדיניות מוצר גלובלית זהה (Copy Exact), מובטחת אחידות באספקת חומרי הלחמת הגל. סגסוגות ההלחמה של ALPHA® מספקות:

  • טוהר גבוה
  • יכולת הלחמה מצוינת
  • הרטבה (Wetting) טובה
  • תחמוצות נמוכה ויצירת סיגים (Dross) נמוכה
  • מטילות, גושים, אנודות, פריפורמים (Preforms) וחוט מלא
  • תהליך טיפול הסגסוגת VACULOY®
  • זמינות ללא עופרת (Lead-Free) ובבדיל-עופרת (Tin-Lead)

ALPHA® Bar Vaculoy

VACULOY® מיוצר מחומרי גלם בטוהר גבוה, והסגסוגת עוברת את תהליך VACULOY של Alpha להפחתת צמיגות ויצירת סיגים. התוצאה: סגסוגת הלחמה טהורה, בעלת סיגים מועטים ונזילות גבוהה, ללא זיהומים ותחמוצות כלואות מהיציקה.

מאפיינים ויתרונות

טיפול VACULOY לפני היציקה מסלק תחמוצות מרחפות זעירות הקיימות בכל חומרי הגלם הבתוליים. כך מוגברת הנזילות ומופחתים פגמי ההלחמה.

  • הסרת התחמוצות הזעירות מפחיתה את קצב יצירת הסיגים – הגל נשאר נקי לאורך זמן רב יותר.
  • היסטוריה מוכחת – אין צורך לקחת סיכונים.

מפרט טכני

Process

Base Alloy

Assembly Type

Product Name

Availability

Americas

Asia

Europe

Wave Soldering

Lead-Free
Standard (<.1% Pb) and Ultra Low Lead (<.05% Pb) versions are available

IV

ALPHA® Vaculoy SAC305, 387 & 405

x

x

x

ALPHA® SACX Plus® 0807

x

x

x

II, III

ALPHA® SACX 0307 

ALPHA® SACX Plus® 0307

x

x

x

I, II

ALPHA® SnCX Plus™ 07

x

x

x

Tin Lead
(63/37 & others)

IV

ALPHA® HiFlo SMG

x

ALPHA® HiFlo

x

x

II, III

ALPHA® Vaculoy SMG

x

x

ALPHA® Vaculoy

x

x

x

I, II

ALPHA® Clean Wave

x

x

Mini Pot Rework / Tin Dipping

Lead-Free

All

ALPHA® SACX Plus® 0307

x

x

x

Tin Lead

ALPHA® Vaculoy

x

x

x

Hot Air Solder Level (HASL)

Lead-Free

All

ALPHA® SACX Plus® HASL

x

x

x

Tin Lead

Vaculoy HASL®ALPHA

x

x

x

Assembly Type

I

II

III

IV

Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates

Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes

Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air

>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components