בהרכבת מארזי BGA/CSP, תהליך הצמדת כדורי הבדיל (Ball Attach) הוא אחת מנקודות התשואה המרכזיות המשפיעות על התשואה הכוללת וזמן המחזור, משום שזהו שלב התהליך האחרון היוצר את החיבור החשמלי והמכני למארז השלם.
כדורי Alpha Advanced Materials מיועדים למארזי BGA, CSP וליישומי Flip Chip Bumping. ניתן לעמוד במפרט כדורי הבדיל שלכם עם מגוון רחב של סגסוגות – ללא עופרת, אאוטקטיות, עתירות עופרת ומותאמות אישית – במגוון קטרים נפוצים. כדורי ALPHA® מיוצרים לפי תקני בקרת איכות מחמירים, המבטיחים גודל כדור עקבי, אחידות ותכולת סגסוגת מדויקת.
מפרט טכני
ALPHA® Solder Sphere Attach - Paste Flux:
Product Name | Material Type | Deposition Method | Properties | Component Type |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Pin Transfer | Dip | Halide Free | Activity | Vicosity | Tackiness | ||||
No Clean | o | o | Hi | Lo | Hi | BGA/FCCSP/POP |
|||
Epoxy | o | o | o | Lo | Hi | Hi | BGA/FCCSP/Wafer |
||
Water Soluble | o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer |
|
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
ALPHA® Solder Sphere Attach - Spheres:
Type | Alloy | Alloy | Tin(Sn) | Lead | Silver (Ag) | Bismuth (Bi) | Copper (Cu) | Melting Point (oC) | Attributes |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Eutectic | Solidus | Liquidus | |||||||||
Lead Free | Standard | 96.5 | -- | 3.5 | -- | -- | 221 | -- | -- | Eutectic Tin-Silver |
|
95.5 | -- | 4.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 225 | Industry Standard Lead-Free | |||
96.5 | -- | 3.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 221 | Industry Standard Lead-Free | |||
98.3 | -- | 1.2 | -- | 0.5 | -- | 217 | 228 | Low-Silver Lead-Free alloys for optimal drop-shock resistance (SACX contain Proprietary materials) | |||
98.5 | -- | 1.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 228 | ||||
High Reliability | Modified SAC0307 Alloy | -- | 217 | 228 | |||||||
Modified SAC | -- | 212 | 220 | High thermal cycle resistance and better than standard drop shock performance | |||||||
Modified (Sb Free) | -- | 211 | 216 | ||||||||
Standard | 42 | -- | 0.4 | 57.6 | -- | 138 | -- | -- | Lead free low melting point | ||
Tin Lead | |||||||||||
62 | 36 | 2.0 | -- | -- | 179 | -- | -- | Eutectic Tin-Lead-Silver | |||
63 | 37 | -- | -- | -- | 183 | -- | -- | Eutectic Tin-Lead | |||