CTC (Circuit Technology Center) קובעת רף חדש עם תהליך ה-Reballing בלייזר המתקדם והאמין ביותר.
CTC התקינה מערכת חדשה מהשורה הראשונה, הקובעת רף חדש לשירות Reballing בלייזר מתקדם ואמין.
המערכת החדשה מספקת טכנולוגיית בליטות בדיל (Solder Bumping) הדירה לאריזת התקנים אופטואלקטרוניים, MEMS, חיישנים, BGA, CLCC, CSP, Flip Chip ועוד. ה-Reflow של כדורי הבדיל מתבצע במערכת לייזר באורך גל אינפרא-אדום. כל רכיבי המערכת משולבים בארון אחד.
CTC היא החברה היחידה המציעה Reballing בלייזר – תהליך המייתר מחזור Reflow נוסף ובכך מגן על הרכיב. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת ל-CTC להצמיד בלייזר כדורי בדיל בעלי נקודת התכה גבוהה (HMP) עד 250 מיקרון, וכן כדורי בדיל עם ליבת פלסטיק או נחושת.
CTC היא החברה היחידה עם אישורים מלקוחות כגון Leonardo Company, BAE Systems ו-Martin Baker Aircraft Company. חברות רבות נוספות בתחום האמינות הגבוהה מבינות את הצורך לצמצם את מספר מחזורי ה-Reflow שעובר כל רכיב, ולכן ביצוע Reballing בלייזר הוא הדרך היחידה להבטיח שלא ייגרם נזק ארוך טווח לסיליקון.
מאפיינים ויתרונות:
- השמת כדורי בדיל ו-Reflow בשלב אחד
- Reflow ללא פלקס באמצעות לייזר
- ללא צורך בכלים מיוחדים
- ללא צורך ב-Reflow נוסף
- קוטר כדורי בדיל מ-250 עד 760 מיקרון
- גמישות רבה בסגסוגות – SnPb אאוטקטי, SnPb עתיר עופרת, SnAg ללא עופרת, SnAgCu ועוד
- יכולת In-Line ותפוקה גבוהה
- מערכת צירים בדיוק גבוה
- יישור אוטומטי לפי סמני ייחוס (Fiducials)
- יכולת תיקון (Rework) ושיקום כדורים
- מצלמת תלת-ממד – מדידת גובה אוטומטית
- מערכות ביקורת בליטות דו-ממדיות
- חיישן הספק לייזר משולב
- עמדת תיקון הלחמות ו-Reballing
- מערכת שינוע אוטומטית/רובוטית
- יחידת מגשים
יישומים:
- HDD (HGA, HSA, Hook-Up)
- Flip-Chip, BGA, cLCC, CSP
- אריזה תלת-ממדית (3D Packaging)
- פרוסות בקוטר 4 עד 12 אינץ׳
- תיקון מארזים דמויי BGA
- אופטואלקטרוניקה / מיקרו-אופטיקה
- MEMS
- מודולי מצלמה
- Wafer Bumping