הפלקס המשחתי של Alpha מספק ביצועי הלחמה מובילים בתעשייה ליישומי אריזת מוליכים-למחצה. מגוון הפלקסים המשחתיים החדש של AAM מפורמל בטכנולוגיית הפלקס ללא הלוגנים העדכנית של Alpha, ומספק פעילות גבוהה, חיי סטנסיל ארוכים וחיי מדף ארוכים.
הפלקסים המשחתיים של AAM מסוג No-Clean ומסיסים במים מספקים ביצועים חסינים ותשואה גבוהה בהצמדת כדורי בדיל (Ball Attach), Flip Chip ויישומי הלחמה נוספים. הפלקס המשחתי המסיס במים של AAM הוא הבחירה המובילה ליישומי Ball Attach ב-Wafer Level CSP וב-BGA/CSP.
מפרט טכני
Product Name | Material Type | Deposition Method | Properties | Component Type |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Pin Transfer | Dip | Halide Free | Activity | Viscosity | Tackiness | ||||
No Clean | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP |
||
o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | |||
o | o | o | Lo | Med | Hi | BGA/FCCSP | |||
o | o | Hi | Lo | Hi | BGA/FCCSP/POP | ||||
Epoxy | o | Lo | Hi | Hi | Wafer |
||||
Water Soluble | o | o | o | Lo | Med | Hi | FCCSP |
||
o | o | Lo | Lo | Lo | FCCSP | ||||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/FCCSP | ||