בניגוד למערכות אחרות לכרטיסים גדולים, שהן גרסאות מותאמות של מערכות סטנדרטיות, פלטפורמת Summit LXi היא מערכת ה-Rework היחידה שתוכננה מהיסוד לעבודה על כרטיסים גדולים.
מערכת הבקרה החדשה והמשופרת של ה-LXi מבטלת את השפעות השונות בין מתקנים ותומכת בכיול מדויק יותר, כך שניתן לשתף בקלות פרמטרי תהליך בין מערכות במספר אתרים.
תכונות עיקריות:
- הנחה (Placement) – 0.0005 אינץ' (12µ) ממוצע + 3σ
- מחמם עליון – 2.2kW
- מחמם אתר – 8.0kW
- שדה ראייה – 80 מ"מ
- גודל כרטיס – 24X36 אינץ' (610 X 914 מ"מ)
- גודל רכיב – 0.001 אינץ' (25µ)
- תאימות – CE
למרות המזעור שהושג בזכות טכנולוגיית ההרכבה על פני השטח (SMT), מהירויות אות ופונקציונליות גבוהות יותר מחייבות להרכיב יותר ויותר מעגלים בצפיפות. התוצאה היא שרכיבים וכרטיסי PCB רבים נעשו גדולים וכבדים יותר. כדי לענות על דרישות ה-Rework של מכלולים אלה, VJ Electronix מציעה את Summit LXi – מערכת Rework אוטומטית לכרטיסים גדולים.
ה-Summit LXi מצוידת בשולחן X–Y ובמחזיק כרטיס שיכולים לקבל PCB בגודל של עד 24 x 36 אינץ' (610 x 915 מ"מ), ובמחמם תחתון קונבקטיבי של 8kW להעברת חום מרבית. מרווחים מוגדלים בצד העליון ובצד התחתון – 2.75 אינץ' (70 מ"מ) ו-2.0 אינץ' (51 מ"מ) בהתאמה – ומערכת אופטית עם שדה ראייה מרובע של 80 מ"מ מאפשרים טיפול קל ברכיבים גדולים מאוד.
כל התכונות הייחודיות המוכרות כלולות: פרופיל אוטומטי מתקדם (Advanced Auto Profile), כוח הרמה והנחה ניתן לתכנות עם חישת גובה רכיב, מחמם עליון וצינור איסוף עצמאיים, הדמיה מפוצלת (Split Imaging) קניינית יחד עם יכולת הנחה מדויקת, זום אופטי/דיגיטלי ותיעוד אוטומטי של נתונים ואירועים.
מגוון תכונות אופציונליות – כמו מחמם תחתון מקומי (Spot), הסרת בדיל אוטומטית (Solder Scavenging) ומחמם תחתון בהספק גבוה במיוחד של 10kW – זמינות לטיפול ביישומים המאתגרים ביותר.
יכולת טיפול שאין שנייה לה בכרטיסים גדולים, יחד עם תכונות סטנדרטיות המוכרות בתעשייה, הופכות את Summit LXi למערכת המועדפת ל-Rework של רכיבי Area Array – BGA, µBGA, CSP, PoP ו-SMD – על כרטיסים בגודל של עד 24 x 36 אינץ'.