טכנולוגיית Wafer Bumping מספקת יתרונות של ביצועים, גודל ועלות במארזי המוליכים-למחצה הקטנים ביותר. בליטות הבדיל (Solder Bumps) במארזי Wafer Level צריכות להפגין אמינות חשמלית ומכנית גבוהה לאורך כל חיי המוצר. כדורי הבדיל והפלקסים המשחתיים של Alpha מציעים פתרון מוביל להצמדת כדורים לפרוסות (Wafer Ball Attach) העומד בדרישות אלה. הפלקסים הנוזליים של Alpha מספקים תהליכי Reflow חסינים לבליטות ביישומי Wafer Bumping המבוססים על ציפוי גלווני של בליטות בדיל.
מפרט טכני
Wafer Bumping - Paste Flux:
Product Name | Material Type | Deposition Method | Properties | Component Type |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Pin Transfer | Dip | Halide Free | Activity | Vicosity | Tackiness | ||||
Epoxy | o | o | o | Lo | Hi | Hi | BGA/FCCSP/Wafer |
||
Water Soluble | o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer |
|
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Hi | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/wafer | ||
o | o | o | o | Hi | Med | Hi | BGA/FCCSP | ||
Wafer Bumping - Sphere:
Type | Alloy | Alloy | Tin(Sn) | Lead | Silver (Ag) | Bismuth (Bi) | Copper (Cu) | Melting Point (oC) | Attributes |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Eutectic | Solidus | Liquidus | |||||||||
Lead Free | Standard | 96.5 | -- | 3.5 | -- | -- | 221 | -- | -- | Eutectic Tin-Silver |
|
95.5 | -- | 4.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 225 | Industry Standard Lead-Free | |||
96.5 | -- | 3.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 221 | Industry Standard Lead-Free | |||
98.3 | -- | 1.2 | -- | 0.5 | -- | 217 | 228 | Low-Silver Lead-Free alloys for optimal drop-shock resistance (SACX contain Proprietary materials) | |||
98.5 | -- | 1.0 | -- | 0.5 | -- | 217 | 228 | ||||
High Reliability | Modified SAC0307 Alloy | -- | 217 | 228 | |||||||
Modified SnCu (Zero Silver) Alloy | -- | 227 | 229 | Low cost zero Silver alloy | |||||||
Modified SAC | -- | 212 | 220 | High thermal cycle resistance and better than standard drop shock performance | |||||||
Modified (Sb Free) | -- | 211 | 216 | ||||||||
Modified SnBi Alloy | 138 | -- | -- | Low temperature high reliability lead free alloy | |||||||
Standard | 42 | -- | 0.4 | 57.6 | -- | 138 | -- | -- | Lead free low melting point | ||
Tin Lead | 10 | 90 | -- | -- | -- | -- | 275 | 302 | High-Lead for high stand off | ||
62 | 36 | 2.0 | -- | -- | 179 | -- | -- | Eutectic Tin-Lead-Silver | |||
63 | 37 | -- | -- | -- | 183 | -- | -- | Eutectic Tin-Lead | |||