סקירה
CTC (Circuit Technology Center) מבצעת פתיחה (Decapsulation) של מארזי פלסטיק יצוקים באמצעות מערכת צריבה (Etching) אוטומטית. מערכת צריבה בטוחה זו מאפשרת חקירה מעמיקה ברמת השבב (Die). CTC משתמשת בשיטה זו להוכחת או להפרכת המקוריות של רכיבי IC.
ניתן להשתמש ב-Decapsulation ובניתוח בהגדלה גבוהה גם לאיתור סימני נזק על פני שטח ה-IC – למשל כדי לבדוק אם השבב הורכב או נארז מחדש, או לאמת אם כשל פונקציונלי מהותי בבדיקת ה-IC נגרם מנזק פיזי או מעומס יתר.