⌕
EN HE
צור קשר ←
מוצר

JP-500 – Jetting Solder Paste.

משחת הלחמה להזרקה (Jetting)

סקירה

ALPHA® JP-500 היא משחת הלחמה ללא עופרת מסוג No-Clean, המיועדת לשימוש במדפסות הזרקה (Jet Printers). הריאולוגיה שלה מתאימה גם למינון סטנדרטי וגם להזרקה. ALPHA JP-500 מפורמלת לתשואות הטובות בקטגוריה בבדיקות In-Circuit ולאמינות חשמלית גבוהה – הכל בפורמולציית פלקס ללא הלוגנים. חלון תהליך Reflow יוצא דופן מספק הלחמה טובה על גימורי CuOSP, HASL ללא עופרת, Immersion Silver, Immersion Tin ו-ENIG.

ALPHA JP-500 מפורמלת למראה חיבורים מצוין, ומסווגת ROL0 לפי IPC J-STD-004.

מאפיינים ויתרונות:

  • ממקסמת את תשואת ה-Reflow בתהליכים ללא עופרת, עם התלכדות מלאה של הסגסוגת במרבצים עגולים קטנים עד 0.25 מ״מ (0.010 אינץ׳)
  • עקביות מרבצים מצוינת עם מדד יכולת תהליך גבוה בכל תכנוני הלוחות
  • מיועדת לשימוש עם מדפסות ההזרקה של Mycronic
  • ללא הלוגנים (לא נוספו הלוגנים במכוון לפורמולציה)
  • חלון פרופיל Reflow רחב עם יכולת הלחמה טובה על מגוון גימורי לוחות/רכיבים
  • מראה מצוין של הבדיל והפלקס לאחר ה-Reflow
  • הפחתת כדורי בדיל אקראיים – צמצום תיקונים ושיפור תשואה ראשונית
  • תשואת Pin-Test מצוינת ב-Reflow יחיד וכפול
  • עומדת בסיווג הגבוה ביותר של IPC 7095 לחללים – Class III
  • תכונות אמינות מצוינות, חומר ללא הלידים