סקירה
פותחה במטרה לשפר את ביצועי חיבור ההלחמה – הן במבחני נפילה (Drop Shock) והן במחזורי טמפרטורה – בהשוואה למוצרי טמפרטורה נמוכה הקיימים בשוק.
התכונות המשופרות של סגסוגת SBX02 לטמפרטורה נמוכה, בשילוב הכימיה המתקדמת של OM-535, מאפשרות יצירת חיבור הלחמה טוב יותר – עם ביצועים מכניים ומראה משופרים, בהגדרות תהליך של טמפרטורה נמוכה.
ALPHA® OM-535 היא משחת הלחמה מסוג No-Clean, לטמפרטורה נמוכה וללא עופרת:
- משחת No-Clean, אבקה Type 4
- ללא עופרת, ללא הלוגנים (Zero-Halogen)
- סגסוגת SBX02 לטמפרטורה נמוכה
- עמידות משופרת במחזורי טמפרטורה
- עמידות משופרת במבחני נפילה
תהליכי הרכבה שיכולים להפיק תועלת ממשחת ALPHA® OM-535:
- למינצים בעלות נמוכה (CEM1, FR2 ועוד)
- מכלולים סטנדרטיים מבוססי FR4
- מכלולים על מעגלים גמישים (מצעי פוליאימיד ו-PET בעלות נמוכה)
- מכלולי Pin-in-Paste
תכונות מפתח של ALPHA® OM-535:
- מאפשרת לוותר על מחזור Reflow שני או שלישי כאשר משתמשים ברכיבים או מחברים רגישים לטמפרטורה.
- מפחיתה את צריכת האנרגיה בתנורי ה-Reflow לעומת סגסוגות סטנדרטיות ללא עופרת.
- מקצרת את זמן מחזור תהליך ה-Reflow.
- חיי סטנסיל של יותר מ-8 שעות.
- פוטנציאל לוותר על מטילות בדיל, פלקס להלחמת גל ועלויות האנרגיה הכרוכות בהלחמת גל.
- תואמת לכל גימורי השטח הנפוצים ללא עופרת (Entek HT; Alpha Star Immersion Silver, Immersion Tin, Ni/Au, SACX HASL ועוד).
- עמידות מצוינת בפני כדורי בדיל אקראיים (Random Solder Balling) – מצמצמת תיקונים ומשפרת תשואה ראשונית.
- פרופילי Reflow בטמפרטורה נמוכה עשויים לאפשר שימוש במצעי מעגלים מודפסים זולים יותר.
- תשואות גבוהות מאוד בבדיקות In-Circuit (Pin Test), תוך צמצום תוצאות שליליות שגויות יקרות.
- מתאימה ל-Reflow בחנקן או באוויר.
- עמידות מצוינת בפני טפטוף בדיל במהלך ה-Reflow.