CTC (Circuit Technology Center) מספקת שירותי ציפוי בדיל מחדש (Re-tinning) אוטומטי לרכיבים והסרה כימית של ציפוי סגסוגת ללא עופרת או SnPb. התהליכים שלנו מותאמים לסוג הרכיב, ומשמשים למניעת בעיות יכולת הלחמה ולהמרת רכיבים מללא עופרת לסגסוגת עם עופרת, לצמצום בעיית שפמי הבדיל (Tin Whiskers).
לכל הרכיבים עם רגליות – QFP, TSOP, MSOP, PTH, משקעים (Sockets) ורכיבי Axial – אנו מציעים תהליך ציפוי מחדש התואם במלואו ל-ANSI/GEIA-STD-0006. ניתן לבצע המרה מעופרת לללא עופרת, מללא עופרת ל-SnPb, וציפוי מחדש של הסגסוגת הקיימת.
הציוד האוטומטי במלואו של CTC מבטיח שהרכיבים אינם נחשפים לחום, זמן או שחיקה מוגזמים, שהתהליכים בטוחים לחלוטין לרכיבי IC, ושהם עומדים בדרישות תוכנית האמינות של ANSI/GEIA-STD-0006.
יישומים:
- המרת כל רכיב מבדיל ללא עופרת לבדיל עם עופרת
- המרת כל רכיב מבדיל עם עופרת לבדיל ללא עופרת
- ציפוי בטבילה כפולה (Double Dip) לחיבורי הלחמה אמינים יותר בסביבות קשות, למשל בנוכחות חום ורעידות. ציפוי בטבילה כפולה מדכא חמצון בטווח הקצר, ולכן מפיק חיבור הלחמה חזק בהרבה במהלך ההרכבה.
- הסרת ציפוי זהב מהדקי הרכיבים למניעת בעיות התפרכות זהב (Gold Embrittlement).
שלב 1
זרוע איסוף אוטומטית בוואקום מעבירה את הרכיב ממגש הנשא.
שלב 2
החלת פלקס על הרכיב, צד אחר צד.
שלב 3
הרכיב עובר חימום מקדים ולאחר מכן בדיקת טמפרטורה בפירומטר.
שלב 4
הסרת הסגסוגת המקורית (Scavenging) באמצעות אמבט בדיל ייעודי. תהליך חלופי: צריבה כימית (Etchback) נפרדת.
שלב 5
עמדת פלקס לשוליים
שלב 6
חימום מקדים ובדיקת טמפרטורה
שלב 7
שטיפה בממס ולאחר מכן שטיפת השלמה. תהליך חלופי: ניקוי נפרד באצוות.
שלב 8
ציפוי הרכיב בסגסוגת החלופית.
שלב 9
הרכיב המעובד מוחזר למגש הנשא.