המרה בטוחה של רכיבי IC מללא עופרת לעופרת
למה להמיר רכיבי IC מללא עופרת לעופרת?
תעשיות רבות בתחום האמינות הגבוהה (Hi-Rel) פטורות משימוש בתהליכים ללא עופרת, וממשיכות להשתמש בבדיל עם עופרת במכלולי מעגלים. אחת הדילמות העומדות בפני תעשייה זו היא השגת רכיבי IC עם עופרת. תהליכי ללא עופרת הם הדומיננטיים ביותר מבחינת נפחים, ולכן יצרני IC מהססים לתכנן רכיבים עם עופרת, שכן הנפחים הקטנים אינם כדאיים.
לכן תעשיות ה-Hi-Rel נאלצות להמיר רכיבי IC מללא עופרת לעופרת במסגרת תהליכיהן.
ל-CTC (Circuit Technology Center) התהליך היחיד בעולם המבצע זאת באופן בטוח – כלומר ללא מחזורי Reflow שעלולים להזיק לרכיב בחשיפתו למחזורים רבים מהמומלץ.
איך זה מתבצע ברכיבי BGA?
כדורי הבדיל ללא עופרת מוסרים בסכין אוויר (Air Knife) בתהליך אוטומטי – ללא Reflow או שחיקה העלולים להזיק לשכבת המגן או לפדים.
הכדורים החדשים מוצמדים בלייזר – ללא Reflow. כמו כן מבצעת Retronix ניקוי אוטומטי, ביקורת AOI לתכונות מכניות ובדיקה חשמלית לאימות התהליך.
שלב 1
זרוע איסוף אוטומטית בוואקום מעבירה את הרכיב ממגש הנשא.
שלב 2
החלת פלקס על הרכיב, צד אחר צד.
שלב 3
הרכיב עובר חימום מקדים ולאחר מכן בדיקת טמפרטורה בפירומטר.
שלב 4
הסרת הסגסוגת המקורית (Scavenging) באמצעות אמבט בדיל ייעודי. תהליך חלופי: צריבה כימית (Etchback) נפרדת.
שלב 5
עמדת פלקס לשוליים
שלב 6
חימום מקדים ובדיקת טמפרטורה
שלב 7
שטיפה בממס ולאחר מכן שטיפת השלמה. תהליך חלופי: ניקוי נפרד באצוות.
שלב 8
ציפוי הרכיב בסגסוגת החלופית.
שלב 9
הרכיב המעובד מוחזר למגש הנשא.
הערה: CTC (Circuit Technology Center) מציעה גם Reballing מסורתי ב-Reflow.