תהליך שיקום רכיבי QFP הבטוח המוביל בעולם – תהליך שיקום QFP בשבעה שלבים של CTC (Circuit Technology Center).
בכל יום משליכים יצרנים רכיבים חדשים בשווי מיליוני דולרים, רק מפני שהם מולחמים למעגלים מודפסים פגומים. אילו ניתן היה לעשות שימוש חוזר בטוח ברכיבים אלה לאחר שיקום קפדני (ובמקרים נדירים – תיקון), היו החברות חוסכות סכומים גדולים בפסולת משוקמת, משיגות רכיבים בהקצאה (Allocated) ומפחיתות את כמות ועלות ההטמנה. יתרון נוסף: פגיעה משמעותית בתעשיית הזיופים, שאספקת חומרי הגלם שלה תצטמצם.
חברות אינן משתמשות מחדש ברכיבים אלה בשל חששות לגבי אמינותם:
האם השבב שרוצים למחזר הוא הסיבה לכשל המעגל?
הוכח לאורך זמן שמעטים מאוד מהמעגלים הפגומים נכשלו בשל סיליקון פגום. לפחות 70% מהפסולת נובעת מבעיות משחת הלחמה בלבד. בנוסף, CTC מעבירה כל רכיב תהליך בדיקות קפדני לניפוי כשלים חשמליים ומכניים.
מה אם הרכיב נפגע במהלך הפירוק או השיקום?
CTC מציעה את תהליך שיקום רכיבי ה-IC הבטוח היחיד בשוק. אנו מפרקים ומשקמים את הרכיבים ללא מחזורי Reflow וללא תהליכים שוחקים – וכל שלב בתהליך מבוקר והדיר במלואו.
שלב 1: אפייה מקדימה (Prebake)
כל מעגל מודפס עובר אפייה מקדימה לפי תקן JEDEC לסילוק לחות.
שלב 2: פירוק הרכיב
הרכיבים מוסרים בתהליך המקריב את המעגל כדי להגן על ה-IC, ונמנע ממחזורי Reflow רגילים על הרכיב. המחזור התרמי שלנו קצר בהרבה (פחות מ-30 שניות) ובטמפרטורה נמוכה בהרבה.
שלב 3: הסרת עודף בדיל
הבדיל מוסר בתהליך מבוקר, בהתאם לתקני התעשייה.
שלב 4: ניקוי
הרכיבים מנוקים בתהליך אוטומטי. מכיוון שהם ניקים כרכיבים בודדים, רמת הניקיון גבוהה בהרבה מזו של רכיבים מורכבים על מעגל. התהליך כולל שטיפה במים מופקי יונים (DI) ומדידת ניקיון המים.
שלב 5: בדיקה מכנית
הרכיבים עוברים בסורק הבודק מאפיינים מכניים כגון פסיעה (Pitch), סטיית רגליות, Sweep ו-Slant.
שלב 6: בדיקה חשמלית (אופציונלי)
אנו מציעים בין היתר Curve Trace, תכנות ובדיקה פונקציונלית לאימות ביצועי הרכיב.
שלב 7: אפייה חוזרת ואריזה
הרכיבים מועברים לסרט או למגש, נארזים בוואקום עם חומר מייבש, מסומנים ונשלחים.