סקירה
משחת הלחמה לא-אאוטקטית (Non-Eutectic) לטמפרטורה נמוכה, למכלולים עם מצעים ורכיבים רגישים לטמפרטורה ולשבבים עם עיוות (Warpage) גבוה.
כימיה חדשה לטמפרטורה נמוכה, בשילוב סגסוגת ALPHA® HRL1, שתוכננה לביצועים משופרים במבחני נפילה (Drop Shock) ומחזורי טמפרטורה (Thermal Cycling) בהשוואה לסגסוגות קיימות לטמפרטורה נמוכה, ומאפשרת Reflow בטמפרטורות נמוכות יותר – וכך מצמצמת פגמי NWO ו-HIP במכלולים מורכבים.
מהפכה בהלחמה בטמפרטורה נמוכה
- משחת הלחמה בעלת אמינות גבוהה לטמפרטורה נמוכה. נקודת ההתכה של הסגסוגת נמוכה משמעותית מזו של SAC305.
- טמפרטורת שיא מינימלית של 185°C בלבד, לעומת 245°C, מפחיתה את צריכת האנרגיה בתהליך ה-SMT.
- תוכננה להגדלת תשואת הייצור ולהפחתת עיוות רכיבים.
אמינות משופרת לעומת סגסוגות אחרות לטמפרטורה נמוכה
- לחיבורים שנוצרו עם ALPHA® OM-550 HRL1 אמינות מכנית משופרת לעומת סגסוגות אחרות לטמפרטורה נמוכה.
- ביצועי Drop Shock בחיבורים מסגסוגות מעורבות גבוהים ב-100% בהשוואה לסגסוגות SnBi אחרות.
- אמינות במחזורי טמפרטורה בחיבורים מסגסוגות מעורבות משופרת ב-20%.
- סגסוגת HRL1 מציגה תאימות הטובה ביותר לסגסוגות SAC בהשוואה לסגסוגות SnBi אחרות לטמפרטורה נמוכה.
יתרונות ALPHA® OM-550 HRL1
- חיי סטנסיל ארוכים: נבדקה עד 12 שעות של הדפסה רציפה.
- ביצועי חללים (Voiding) טובים במגוון מארזים: BGA, MLF, DPAK, LGA.
- Reflow בטמפרטורה נמוכה מונע פגמי Head-in-Pillow ו-NWO.
- מתאימה ל-Reflow באוויר ובחנקן (N2).
- תואמת לרכיבי SAC305!